XG-L660是一款封裝小，性能穩(wěn)定可靠，LCC封裝的NB-IoT模塊，支持3GPP R13/R14。
XG-L660的尺寸僅為17.6*15.8*2.3mm，可以滿足客戶對小尺寸模塊產品的需求，同時方便客戶減小產品尺寸并優(yōu)化產品成本；采用的LCC封裝可通過標準的SMT設備實現(xiàn)模塊的快速生產，使其特別適用于各種IoT產品和設備中。
 
主要特征
• 支持頻段： Band3/5/8
• 輸出功率： 23dBm±2dB
• 接收靈敏度：-139dBm±1dB
• 支持AT命令
• 工作溫度：-40℃ ~ +85℃
• 工作電壓： 2.2 ~ 4.5V (推薦3.3V)
• 封裝大小：17.6*15.8*2.3mm
• 封裝形式：45-pin LCC
 
接口
• 3 UART接口
• SIM（3.0V/1.8V）or eSIM
• IIC接口
• 4 ADC接口
• SPI接口
• PWM接口
• GPIO接口
 
功耗
• PSM：[email protected]/25 ℃
• DRX：[email protected]/1.28S/25 ℃
 
數(shù)據(jù)傳輸
• 支持Cat NB1/NB2：
NB1：下行 24kbps；上行 55kbps
NB2：下行 126kbps；上行 154kbps
 
其他特征
• 固件升級：通過UART接口升級固件
• 支持PSM和eDRX模式
• 支持TCP/UDP/HTTP/MQTT/SSL/ LWM2M/FOTA
 
認證
• SRRC*